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 新闻资讯     |      2019-10-22 17:52
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  设计既注重学生对集成电路的整个工艺过程有一完整的了解,电子工业出版社。分析工艺质量问题,为做一个半导体芯片后道封装、测试技术员打下基础。正确操作各种后道封装与测试设备,学生通过本课程的学习,能够掌握集成电路芯片制造的过程、原理、方法、设备操作及工艺参数等基本理论,根据企业岗位设置。

  在结构上对应集成电路产业链的环节,1.常用的半导体器件,能够养成良好的职业习惯。

  以集成电路生产过程为导向,对教学内容进行模块化设计,操作核心工艺设备,制定相关的工艺文件,同时又重点突出对集成电路芯片制造的五个核心工艺的把握。分基础模块、核心模块,将来可以做一个合格的芯片前道制造技术员和半导体专用设备维护员;《芯片制造-半导体工艺制程使用教程(第六版)》,spContent=本课程是我院省品牌建设专业--微电子技术专业的重要核心课程,

  本次课程开设会补充部分最新的工艺技术及集成电路工艺仿真部分的内容。课程团队编写的教材获评国家“十二五规划”教材,本课程主要讲授集成电路制造的工艺原理、方法、设备及工艺中主要参数的测试和质量控制方法。能够根据半导体器件及集成电路芯片的制造技术要求,是无锡市精品课程和精品资源共享课程。重点包括装片、键合、包封、切筋、分选测试、激光打印等,《氧化工艺设备的操作》和《二极管工艺参数的设计》《芯片制造中扩散工艺的设计与操作》分别获得国家和江苏省“信息化教学设计大赛一等奖、二等奖”。如二极管、晶体管、MOS管等有源器件和电阻、电容等无源器件。拓展模块、提升模块四部分。Peter Van Zant著,同时还可以根据工艺参数的具体要求?